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高壓絕緣子瓷件技術條件
發(fā)布時間：
2023-06-15 16:36
來源：
一 范圍
1.本標準規(guī)定了高壓絕緣子瓷件的技術要求、試驗、包裝和標志的一般要求。
2.本標準適用于標準電壓高于1000v、頻率不超過100Hz的交流系統(tǒng)的架空電力線路、電氣裝置和設備上使用的絕緣子瓷件。
3.本標準不適用于在有破壞瓷及釉的介質(氣體或液體)中工作的瓷件。
二 術語
1.斑點 freckles
熔化在瓷件表面上的雜物(如鐵質、石膏等)所形成的異色斑點。
2.雜質 inclusions
粘附在瓷件表面上的缽屑、砂粒、石英粉等顆粒。
3.燒缺 imperfection
坯體內雜物燒去后所形成深人瓷件上的凹陷。
4.氣泡 bubbles
因雜物分解在瓷體表面所形成的泡。
5.粘釉 glazestick
在熔燒時，由于瓷件相互之間或與外物粘連而損壞釉面或瓷體的缺陷。
6.碰損 chippings
坯件或瓷件相互之間或與外物相碰擊而傷及釉面或瓷體的缺陷。
7.缺釉 spots with out glaze
瓷件規(guī)定應上釉的表面上露出的瓷件無釉部分。
8.釉面針孔 pinholes in the glaze
瓷件釉面上呈現(xiàn)的不深人瓷體的、直徑在1mm以下的小孔。
9.堆釉 stacked glaze
高出正常釉面的積釉部分。
10.折痕 folds
壞泥折迭在坯件表面上面而未開裂的痕跡。
11.刀痕 scratches
由于坯件加工不當，在表面上造成的細條痕跡。
12.波紋 waviness
由于坯件加工不當，在表面上造成的不平痕跡。
13.有限結構 limited design
影響瓷件裝配附件的部位。
14.無限結構 unlimited design
瓷件不裝配附件的部位。
三 技術要求
1.尺寸偏差
1.1瓷件一般尺寸偏差
瓷件一般尺寸偏差應符合表1的規(guī)定。
1.2爬電距離偏差
爬電距離的測量值與圖樣上規(guī)定的設計尺寸有關，即使這個尺寸可能大于買方原先規(guī)定的值。
爬電距離的偏差值規(guī)定如下：
以公稱值(包括最小公稱值)規(guī)定時，最大偏差為：±(0.04L+1.5)mm(L為公稱爬電距離，mm);
以最小值規(guī)定時，爬電距離的測量值不得小于此值。
1.3壁厚偏差(未研磨瓷套)
瓷套壁厚偏差應符合表2的規(guī)定。
1.4瓷件磨削部位的直徑尺寸偏差
瓷件磨削部位的直徑尺寸偏差應符合表3的規(guī)定。如無偏差等級要求應按表1的規(guī)定。
1.5瓷件不上釉部位的尺寸偏差
瓷件不上釉部位的尺寸偏差不應超過±5.0mm，或由供需雙方協(xié)議。
2.形位公差和表面粗糙度
2.1瓷件的形位公差
瓷件兩端面平行度不應超過0.026Dmm(D一般指直徑或端面尺寸，mm)。
瓷件軸線的直線度不應超過(0.8%H+1.5)mm(H為瓷件長度或高度，mm)。
當瓷件主體長度H與直徑D的比值H/D>6時瓷件軸線的直線度由供需雙方協(xié)議。
2.2瓷件的圓度應符合下列公差：
當D≤300時，(0.04D+1.5)mm;
當D>300時，(0.025D+6)mm;
這里，D為瓷件直徑，mm。
當D為瓷套內徑時，應為(0.025D十1.5)mm。
當未測量瓷件的圓度而測量瓷件圓截面的直徑差時，其最大直徑與最小直徑差值的一半不應超過如下值：
當D≤250時，(0.01D+2.5)mm;
當D>250時，0.02Dmm。
盤形懸式絕緣子和針式絕緣子瓷件的傘緣變形度，不應超過0.02Dmm(D為瓷件傘裙直徑，mm)。傘的變形不應導致正常使用情況下在傘的上表面產生積水現(xiàn)象。
2.3瓷件經磨削后的形位公差及表面粗糙度
瓷件兩端面平行度不應超過：
等級Ⅰ 0.18%Dmm
等級Ⅱ 0.35%Dmm
等級Ⅲ 0.52%Dmm
式中：D，瓷件直徑，mm。
瓷件的上下端同軸度不應超過：
等級Ⅰ 0.15%Hmm
等級Ⅱ 0.25%Hmm
等級Ⅲ 0.30%Hmm
式中：H，瓷件長(高)度，mm。
瓷件端面的粗糙度不應大于表4的規(guī)定。
3.瓷件的外觀質量
3.1瓷件應按圖樣在規(guī)定的部位均勻地上一層光滑、發(fā)亮并堅硬的釉，釉面應無裂紋和影響其良好運行性能的其他缺陷。釉不應有顯著的色調不均現(xiàn)象，但因釉較薄而顏色較淺是允許的，例如在半徑較小的邊緣部位的釉面。
3.2瓷件表面缺陷不應超過表5的規(guī)定，且不應影響瓷件的安裝和連接。
3.3瓷件主體部位外表面單個缺釉面積不應超過25mm2。
3.4釉面缺陷不能過分集中。釉面針孔在任一500mm2面積范圍內應不超過15個。總針孔量不應超過50+D*L/1 500個(D為瓷件直徑，L為瓷件的爬電距離，單位均為mm)。積聚的雜質(例如砂粒)應算作單個缺陷。
3.5堆釉、折痕的高度或深度應不超過表5的規(guī)定，刀痕和波紋的深度不超過0.5mm，這些缺陷不計算面積。
3.6瓷件焙燒支承面不上釉部位不算缺陷，但其不上釉高度不應超過表6的規(guī)定，超過部分按缺釉計算其面積。磨削部位表面不算作缺釉。
3.7線路絕緣子瓷件不允許有裂紋。
電器和配電裝置用瓷件一般不允許有裂紋。作為主絕緣用的及承受較大沖擊機械負荷的瓷件，允許在距離主體(包括電極)部位10mm以外的傘棱表面上有裂紋，其他瓷件允許在距離電極部位10mm以外的表面上有裂紋。
以上裂紋的寬度不應超過0.5mm，單個長度不應超過10mm，裂紋總長不應超過外表面缺陷總面積/5(mm)。
3.8瓷件表面缺陷超過本標準規(guī)定時，缺陷的修補應由供需雙方協(xié)議。
4.孔隙性試驗要求
瓷件剖面應均質致密，經孔隙性試驗后不應有任何滲透現(xiàn)象?？紫缎栽囼灥膲毫Σ坏陀?0MPa，壓力(Pa)與時間(h)的乘積不應低于180。
5.溫度循環(huán)試驗要求
瓷件應能耐受三次溫度循環(huán)試驗而不損壞，其試驗溫度差按表7的規(guī)定。
6.瓷件(瓷套、瓷管)壁厚工頻擊穿電壓
瓷件(瓷套、瓷管)壁厚工頻擊穿電壓不應低于表8的規(guī)定。
7.逐個電氣試驗要求(僅對B型瓷件或空心瓷件)
作主絕緣用的B型及空心瓷件，應能耐受連續(xù)5min的工頻火花電壓試驗而不擊穿、損壞或異常發(fā)熱。
作非主絕緣用的瓷件，其瓷壁應能耐受連續(xù)5min的工頻電壓試驗而不擊穿，其試驗電壓值為表8規(guī)定值的1/2。對于小型瓷件或由于結構上的原因試驗時可能要發(fā)生閃絡的瓷件，試驗電壓值應為該瓷件發(fā)生閃絡時的電壓值的90%。
8.機械強度
瓷件應符合產品標準或圖樣規(guī)定的機械強度要求，并按產品標準進行機械破壞或耐受試驗。
四 試驗
1.試驗分類
瓷件的試驗項目分為逐個試驗、抽樣試驗和型式試驗。
2.逐個試驗
出廠的每一只瓷件應按表9規(guī)定的順序進行逐個試驗，如有瓷件不符合表9中規(guī)定的任何一項要求，則此瓷件不符合本標準要求。
3.抽樣試驗
3.1抽樣規(guī)則
瓷件應按批進行驗收，以同一工藝方法制成的同一型號(或代號)的瓷件算作一批，大型及特大型瓷件(指表5中5類及以上瓷件)批量不應超過500只，小型瓷件不應超過3200只。
瓷件應按批進行抽樣試驗，抽樣試驗在逐個試驗合格后的批中隨機抽取試品進行，抽樣規(guī)則按JB/T3384的規(guī)定。
批量與樣本容量(每項試驗的試品數(shù))字碼關系按表10的規(guī)定。
計件抽樣方案的判定準則見表11。
抽樣試驗項目及試驗順序規(guī)定見表12。
4.型式試驗
新產品試制定型或正常產品修改結構、改變原材料配方及工藝方法時，必須進行型式試驗。每項試驗的試品數(shù)量大型及特大型瓷件為3只(對于破壞性試驗項目允許抽1只)，小型瓷件為5只。型式試驗在逐個試驗合格后按表13的規(guī)定進行。
試驗時，即使有一只試品不符合表13中規(guī)定的任何一項要求，則型式試驗不合格。
五 包裝與標志
1.瓷件的包裝必須保證在正常運輸途中不致因包裝不良而損壞瓷件。有特殊要求的瓷件應保持瓷件表面清潔干凈，密封表面應嚴加防護。
2.瓷件應在圖樣規(guī)定的部位清晰而牢固地標出制造廠商標及制造年份。
3.瓷件包裝箱(或簍)上應標明：
a)制造廠名稱;
b)瓷件型號(或代號);
c)瓷件數(shù)量;
d)包裝箱的重量;
e)符合GB/T191規(guī)定的“易碎物品”、“禁止翻滾”標志圖形。
4.隨著每批送交的瓷件應附有產品檢驗合格證，此證應具有制造廠技術檢驗部門的印章。
高壓絕緣子瓷件
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